被抵押的光刻机不能用吗(中国7纳米光刻机被抵押)
被抵押的光刻机不能用吗(中国7纳米光刻机被抵押)
设备投资。设备方面， 除去一期生产线需要的300余套设备之外，更是通过各种关系引进了一台型号为TWINSCAN NXT：1980Di的高端光刻机 ，这种光刻机是大陆唯一一台可以生产7nm芯片的高端光刻机。
1、看来，这个投资重大的项目对我国半导体产业发展是至关重要的。可惜，这一切都没能如意进行下去，投资千亿的项目现在却面临资金断裂的风险，也就是陷入烂尾与停摆的状态，必然对我国芯片产业发展有重要影响。
2、专业技术不够，用常规的高科技产业评估流程来对待芯片业制造业投资，就算理论知识再丰富、态度上再谨慎，现实中也还是有可能陷入麻烦，而武汉的企业显然没有克服这些麻烦。
3、千亿芯片，变芯骗 若一般企业经营不善，倒闭破产便是，没啥稀奇。可半导体行业却稍显特殊，尤其在缺芯现状下，每次暴雷都牵扯甚广。
4、除了一部分更改经营范围的企业，国内也被爆出不少千亿造芯项目烂尾，而且不止一处。
5、不过二期项目出了点问题， 由于一直没有完成土地调规和出让，以及缺少土地、环评等支撑材料，所以二期项目迟迟未能启动，以“烂尾”告终。
6、武汉弘芯从立项到烂尾前前后后发生的事情，在这些事情的背后，种种迹象表明，这只不过是曹山、李雪艳等人一手设计的一个局而已，这里面曹山更是只有小学文化。
前段时间余承东也明确回应，Mate 40将成为麒麟芯片的绝唱，这将意味着华为高端旗舰机与海思麒麟将要告别。种种迹象表明，Mate 40将会是最后一款搭载麒麟芯片的高端旗舰机了。登场即绝唱，用来形容华为的悲壮一点也不为过。
因为受到生产厂商的打压，所以不能生产了。麒麟芯片属于5nm和7nm工艺，因此需要用到光刻机才可以制造出来。但目前把控光刻机的公司都是外企，我国国内目前还没有任何一家企业的芯片可以达到5nm和7nm的水平。
华为要储备芯片 现在对于华为来说，肯定是要想办法储备一大批芯片的，这样可能足够华为在未来一年左右的时间内会拥有芯片。储备芯片一个是储备麒麟芯片，另一个也可以储备联发科芯片。
月7日消息中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。
就这样，双方的利益被紧紧捆绑在一起，而介于中美的微妙关系，中国企业就算再有钱也无法从ASML购买EUV光刻机。
1、半导体跌了有以下原因。第一是获利盘的回吐。第二是卓胜微的二季度业绩不及预期。第三是国家大基金的减持。
2、因为中国是新变半导体的需求大国。条款当中却要遏制住中国的客户，最大的客户没有了，那么生产出来的芯片能够卖给谁呢？所以直接的利益方没有了，股价当然是下跌。中国是个庞大的市场。
3、国家大基金减持瑞芯微，一方面最近股价涨太多了，大基金减持给市场适度降温，大基金主要责任是帮助产业最初期的发展，只要这些企业发展起来，得到市场认可的时候。
4、每到年关之际，机构面临考核，在仓位上会做一些调整以求锁定盈利，而跨年之后的仓位调整又会更激进一些以追赶进度，所以可以看到近段时间波动较大的都是机构重仓的赛道股。
马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。
是该取消商品房预售制了，用你的钱，建你的房子，还烂尾了，这是对购房者的不公平。以后谁有钱谁建房，没钱没实力的别建了，不能把包袱甩给老百姓和社会。
加上后来公司资金链断裂，无力偿还债务的破产，导致了该地产项目的再次停工。随着中弘股份的破产，半山半岛项目的开发公司，包括三亚鹿回头、海南新佳旅游等相关的公司被迫进行破产重组。到目前为止，项目的破产重组仍然没有结果。
郑州这种遍地烂尾和暴雷的地区，地方老爷拿着上层批下来的救灾资金，依然没有怎么考虑好好擦烂尾楼屁股，而是转手去扶持了写字楼。写字楼背后是什么来路？比民生还重要。
人才、器材、钱财、 全都到位了，就在所有人都觉得弘芯也能像中芯国际那样能整出点干货的时候，出事情了。
建设近三年，投资7亿余的芯片制造大厂武汉弘芯，现在却传出了因资金链断裂而出现烂尾的消息。目前，武汉弘芯把全新进口的荷兰光刻机抵押给银行。
好景不长武汉弘芯半导体企业，因为受疫情的影响全厂陷入了停工状态，并且导致资金出现缺口，后又因被工程公司起诉，为了缓解资金压力，武汉弘芯把一台新购置的光刻机用于抵押贷款。
蒋尚义加持下，弘芯又购入了价值6亿元的EUV(极紫外线)光刻机，这个光刻机仅荷兰ASML才可以生产，台积电和三星的光刻机也都来自ASML。
当然，最可惜的还是那台完全未拆封，被抵押给银行的大陆唯一一台7nm高端光刻机！其次，从人员上来说，弘芯半导体也是兵强马壮。据悉，武汉弘芯半导体项目的技术总负责人乃是芯片界的大牛蒋尚义。
